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蓝狮手机app怎么安装{平台}测评:{杜邦注册}真实体验报告
作者:管理员    发布于:2025-08-05 13:07   文字:【】【】【

  蓝狮手机app怎么安装{平台}测评:{杜邦注册}真实体验报告在光伏新技术革新中,光伏电池片发挥重要作用。从整体产业链角度看,光伏银浆产业链可以划分为

  ①上游原材料包括银粉、玻璃氧化物、有机载体等,其中银粉技术壁垒高,国产银包铜方案有望助力 HJT 降本增效,有望为 HJT 电池片降低 30%-50%的银浆成本。全球银粉市场格局相对集中,主要包括日本 DOWA、美国 AMES 等,国内代表企业包括博迁新材、宁波晶鑫、连城数控等;

  ②产业链中游为光伏银浆企业,电池 N 型化提振需求持续增长,银包铜浆料推动 HJT 降本增效。截至 2023年国产正面银浆市场份额预计可达 95%。中国的主要供应商,有如聚和材料、帝科股份和苏州晶银等企业,国际企业代表如贺利氏、三星 SDI 等。

  ③产业链下游为主要光伏电池片供应商,如通威股份、爱旭股份、晶科能源、隆基绿能、安徽华晟、东方日升等。

  光伏银粉是银浆重要组成部分,占据光伏银浆成本的 74%以上。银粉质量直接影响着电极材料的电阻,对光电效率产生影响。银粉的形貌结构、粒度及分布特征、松装和振实密度、比表面积、烧结性能、耐蚀性等各方面因素都会对银浆的使用性能产生影响,特别是形貌结构和粒度特征能够直接或间接决定其他性能。

  根据银粉外貌的差异,可以将银粉分为树枝状银粉,球形银粉以及片状银粉。不同的银粉形状将导致银浆烧结厚膜结构的差异,从而对电池片性能产生影响。通常来看,树枝状银粉作为光伏银浆的银粉材料使用。树状银粉表面形状越复杂的粒子体系,表面自由能越高,更容易发生团聚,使银浆在烧结过程中容易收缩变形,从而影响银浆的使用性能。

  球形银粉通常被用于制备正面银浆,片状银粉则更适合制备背面银浆。截至目前,光伏银浆中主要使用的超细银粉包括球形银粉和片状银粉。球形银粉制备的银浆通常具有更出色的流动性,可满足正面银浆对银粉性能的要求。为确保充分的银粉接触面积,银浆供应商选择将大粒径和小粒径的银粉混合使用。片状银粉制备的银浆流动性较差,因此不适用于精细度要求高的正面电极的应用,但可以运用于电池片背面,参数要求不高的场景,有效地降低成本,同时保持电池片较低低电阻率。

  电池片 N 型趋势渐显,银包铜方案助力 HJT 降本增效。原料端看,适用于 HJT 银包铜粉经过多种制备方式,在超细铜粉的表面形成不同厚度的银镀层,其导电性能可以根据包覆银层的致密性、厚度和银含量进行调控。银包铜粉不仅保留银的优点,还抑制铜的氧化以及复合物的形成,能够充分利用铜的低成本和出色导电性等优势。在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层,兼具银较好的导电性,化学稳定性高,不易氧化。但由于银包铜(含银量 50%左右)在高温下会出现银迁移造成铜裸露的情况,工作温度集中在 300℃以下,因此银包铜技术主要运用于低温银浆领域。银包铜技术作为减少银用量的重要路线%的银浆成本。

  制备银包铜粉的主要方法包括混合球磨法、熔融雾化法和化学镀法。混合球磨法虽然广泛使用,但存在一定的银资源浪费。熔融雾化法虽然能够获得性能优异的产品,但其工艺复杂且成本较高,因此在市场上采用较少。因此,化学镀法成为主要的银包铜粉制备方法。

  银包铜粉化学镀法通常分为直接置换法、还原化学镀法和置换还原化学镀法。直接置换法是指铜与银离子之间直接发生置换反应,其反应速度较快,但不够稳定,因此生成的银层较为疏松,难以满足抗氧化性的要求。还原化学镀法是通过银配位离子与还原剂之间的反应,沉积出银颗粒,包覆在铜的表面。这一方法通常会生成呈岛状的银包覆层,具有均匀的厚度和较低的针孔率。然而,该方法的镀液稳定性较差,反应速度和镀层厚度较难精确控制。

  置换还原化学镀法综合前两种方法的优点。此方法通过将银配位离子溶液、还原剂以及分散剂与铜粉反应,减慢铜与银离子之间的直接置换反应,从而实现稳定的镀银反应。从而能够较快地沉积银层,且容易控制反应过程,确保镀层具有均匀的厚度和良好的质量。因此,置换还原化学镀法有望成为制备银包铜粉的主流工艺。

  国外银粉供应商垄断优势明显,国内产品进步明显。全球银粉市场格局相对集中,主要包括日本 DOWA、美国 AMES 等,其中日本 DOWA 是全球最大的光伏银浆用银粉供应商,占据全球 50%以上的市场份额。国内厂商主要包括苏州思美特、宁波晶鑫、山东建邦、博迁新材、等。

  与国产银粉相比,进口银粉在技术参数上具有一定优势,可以提供更好的印刷、欧姆接触和烧结性能,因此银浆企业使用海外银粉制备浆料开发难度更低。使用国产银粉需要银浆企业优异的玻璃粉组合物和有机载体配合,以提高正面银浆的印刷能力、欧姆接触性能和烧结性能,这对银浆企业的技术要求较高。截至 2023 年,国内银粉制备技术进步较快,银粉领域国产替代趋势势不可挡,已经能够满足正面银浆厂商的部分需求,在 N 型电池片运用领域仍有所突破。

  银粉价格波动上行,银浆价格或将有所提升。银粉的成本在很大程度上受银价波动和银粉市场供求的影响。2020 年下半年,受银粉价格波动的影响,价格曾一度上涨到 2020 年 8月的 7000 元/kg,但到 2022 年 9 月底,价格回落到 4500-5000 元/kg 之间。截至 2023 年10 月,正银及银粉价格价格大致在 5500-6000 元/kg 之间,价格维持高位。

  光伏银浆是电池片成本的第二大组成部分,占电池片非硅成本比例约 33%。光伏银浆作为电池电极的核心材料,主要用于硅片金属化(栅线添加),即通过丝网印刷技术,将设计完成后的图形转移到硅片上,然后通过丝网印刷机和印刷电极模板将银浆印刷在硅片的正反面,再通过低温烘烤,高温烧结形成欧姆接触电极,从而收集和传导光伏电池的表面电流。

  光伏发电是电池片在被太阳光照射时,硅片内部电荷分布发生变化,从而将光能转化为电能的过程。在此过程中,银浆作为电极材料印刷在硅片的两面构成电池片,起着重要的导电作用,因此光伏银浆品质会直接影响光伏电池的光伏转换效率。

  正面银浆常用于 P 型电池的受光面,N 型电池的双面。较于背面银浆,正面银浆受光时间长,对发电性能要求更高,因此在含银量、银浆细度等方面的技术要求更高,导致正面银浆单价有一定溢价。

  背银常用于 P 型电池的背光面。受光照时间短,对导电性能要求较低,主要起到粘连作用。

  高温银浆在 500℃以上的环境通过烧结工艺将银粉、玻璃氧化物、其他溶剂混合而成, P型电池及 N 型 TOPCon 电池适用高温银浆。而低温银浆则在 200-250℃的相对低温环境下将银粉、树脂、其他溶剂等原材料混合而成。

  HJT 电池片需要低温银浆适配。HJT 电池是在晶硅基片使用薄膜技术制作 PN 节、减反射层和导电层的新型电池工艺技术,非晶硅薄膜具有含氢量较高等属性,其生产环节温度要求不超过 250℃, HJT 电池生产所需的特殊温度催生了低温银浆,同时加大了银浆用料。

  低温银浆技术仍需突破,国产替代空间大。整体来看 N 型电池浆料的国产化程度仍较低,约为 20%左右。由于其金属化电极工艺使用低温银浆,技术门槛较高,能够提供成熟产品的厂商主要是来自日本的 KE。日本 KE 专注 HJT 电池使用的低温银浆开发,目前其 Finger细栅产品的体电阻率已低于 6*(10~6)Ωcm,并将在 1 年内通过引入低温烧结银粉技术,将电极体电阻率降至(4~5)*(10~6)Ωcm;细栅产品可印刷 35-40μm 宽的 Finger 设计网版,该产品焊接拉力大于 1N/mm。

  此外贺利氏、LG、Namics、杜邦也有比较成熟的产品。国内厂商中天盛、晶银、聚和、帝科都有一些较为稳定的产品。随着帝科股份顺利收购江苏索特(原杜邦旗下 Solamet 光伏金属化浆料业务的全部资产),预计国内银浆企业在 N 型电池领域的技术突破有望加速。

  目前 HJT 电池使用的低温银浆对进口依赖度仍然较大,主栅银浆国产化比例只有 10%,细栅银浆依赖进口较多。低温银浆需要同时满足印刷和固化工艺要求,需要额外的固化剂作为原料,并且混合工序的工艺控制比高温银浆更加严苛。全球范围内低温银浆主要供给方为日本京都电子,我国主要厂商为苏州固锝,低温银浆国产较低。

  龙头厂商产能扩张加速,行业集中度有望进一步提升。国内正面银浆行业形成了以聚和股份、帝科股份、苏州晶银(苏州固得子公司)为代表的三大国内浆料龙头企业鼎立局面,根据 CPIA 数据,2021 年,全球市场正面银浆总消耗量为 3478 吨,以此测算,行业 CR3 合计占比约为 47.90%,其中聚和股份正银销量944.32 吨,占 27.15%;帝科股份正银销量 492.27吨,占 14.15%;苏州晶银正银销量 229.33 吨,占比 6.59%。

  从扩产进度看,聚和股份拟 IPO 募集资金 10.27 亿元,其中 2.73 亿元用于建设年产 3000吨导电银装建设项目(一期),建设完成后,公司将拥有年产 1700 吨光伏银浆的生产能力,其中正面银浆 1200 吨、背面银浆 500 吨。帝科股份于 2020 年 IPO 募集资金 3.99 亿元建设年产 500 吨正面银装项目:2021 年 7 月,帝科股份拟以 12.47 亿元收购江苏索特 100%股权拟获取杜邦旗下 Solamet 事业部的浆料业务。苏州晶银由苏州固锝增资 2.12 亿元,拟用于建设年产太阳能电子浆料 500 吨项目。

  银浆国产化进程加速,聚和材料取代贺利氏银浆龙头地位。根据中国光伏行业协会数据,国产正面银浆市场占有率由 2015 年的 5%提升至 2022 年的 85%左右,2023 年有望提升至 95%左右。2022 年聚和材料正面银浆销量达 1374 吨,位居全球第一,提供全国 47.6%的正银消耗,继续保持全球光伏正面银浆出货量第一地位。

  根据华经情报数据,截至 2021 年中国正面银浆耗量 2250 吨、背面银浆耗量 824 吨,分别占比 73.2%和 26.8%,全球来看,正面银浆耗量 2546 吨、背面银浆耗量 932 吨。根据立鼎研究数据,目前市场上高温银浆占比超过 98%,低温银浆占比不足 2%。我们预计 2023-2025年市场将迎来 HJT 等 N 型电池放量,进而带动更高价值量低温银浆及银包铜浆料占比将持续提升。

  国产高温银浆后来居上逐步占据海外市场份额。早期杜邦、贺利氏、三星 SDI 等海外巨头公司凭借技术和资金实力,率先抢占了全球高温银浆市场的绝大多数份额,随着国产正面银浆技术含量、产品性能、稳定性持续提升,性价比优势明显。同时近几年国产银浆相对于杜邦、贺利氏、三星 SDI 和硕禾四家企业研发周期缩短,产品迭代速度快,能不断满足电池企业对电池效率的提升需求。

  铝背场适配银浆技术存在效率限制。Al-BSF 技术采用多晶硅技术。通常需要银浆的固化温度在 800°C 至 900°C 之间,同时要求银浆具有良好的导电性和附着性,以保证长期的性能稳定性。位于电池的背面,有助于电流在电池片内部传导,但存在效率限制蓝狮手机app怎么安装

  PERC 适配银铝浆,规模化后单耗有所下降。相对 BSF 电池片,PERC 技术通过引入背面钝化层,增加电池的效率,减少表面反射,提高电池的光电转换效率。PERC 电池对银浆的相容性要求更高,要求银浆必须与被通透层和其他材料紧密结合,同时不损伤层。PERC 电池要求更细致的电极线,对银浆的打印性有更高的要求,在此场景下银铝浆更加适配。随着双面 PERC 电池的快速发展以及 PERC 电池技术的不断进步,电池片的平均铝浆消耗量持续减少。根据 CPIA 数据,截至 2022 年,单面 PERC 电池的铝浆消耗量约为 780mg/片,而双面 PERC 电池的铝浆消耗量约为 264mg/片。

  TOPCon 电池片银铝浆可与隧穿氧化层及多晶硅接触层相适配。TOPCon 技术通过将电池的电流收集结构移到电池片前,减少背场的使用,要求银浆与隧道氧化层和多晶硅接触层完美相容,进一步提高了电池的效率和降低了电池片的电压损失,比 PERC 电池更高效。

  XBC 电池技术提高电池性能和外观。XBC 技术将电池的电流收集结构移到电池片背面,消除了电池的前面导线,提高了电池的外观和性能。BC 电池从两面捕获阳光,保证双向性能,对银浆的透明性和附着性有要求。通常具有更高的效率和更美观的外观,但制造复杂,成本较高。

  HJT 低温工艺匹配低温银浆,未来银包铜浆料有望进一步降本。HJT 技术采用多层太阳能电池,包括 n 型和 p 型硅层,以增强电池的光电转换效率。通过创建异质结构,有效地捕获和利用太阳光能量,使太阳能电池在同样的光照条件下产生更多电能。但 HJT 电池制备需要低温环境对固化温度、各层膜的附着度有要求。

  N 型电池银浆耗量有所下滑,但未来市场需求占比持续提升。银浆在电池片成本中占比例较高,目前正极银的消耗量主要通过多主栅技术、降低小栅线的宽度、无主栅技术来降低。

  根据 CPIA 数据,2022 年,p 型电池片主栅格的数量从 9 更为 11 和 16(单位为BB),正银用量下降至 65~70mg/片左右,同比下降约 9.34%;背银用量约为 26mg/片,同比增长 5.26%;n型 TOPCon 电池双面银浆(铝(95%银)平均用量约为 115mg/片,同比下降 20.74%;异质结电池双面低温银浆用量约为 127mg/片,同比下降 33.16%。但 2022 年以来,银浆耗量相对较多的 N 型电池片(主要为 HJT、TopCon)转换率高、温度系数低、双面率高以及载流子寿命高等优势日益凸显,产能建设加速,市场占比快速提升,有望提振未来对应银浆产品需求。

  我们预计,随着下游需求提升及银耗相对较高的 N 型电池片占比增长,光伏银浆需求稳中有进。其中,预计 2023-2025E 年光伏银浆总体需求分别 5756/6993/7203 吨,分别同比+47%/+21%/+3%,三年需求复合增速达 22%;其中银包铜浆需求有望分别达53/760/1093 吨,三年需求复合增速达 175%。

  HJT 银包铜浆导电性好、成本较低。银包铜浆料具有高导电性,确保电流能够高效传输,从而提高电池的整体性能。银镀层的存在提供抗氧化保护,有助于确保电池在长期使用中能够保持性能。参数角度看,银含量 55%~75%银包铜浆主栅体电阻率与纯银主栅相近,导电性较好。

  降本角度看,2023 年 HJT 非硅成本有望达 0.26 元/W,2024 年 0+银包铜导入后非硅成本有望降至 0.23 元/W。2023 年内,我们预计 HJT 银浆耗量有望达 16mg/W,低温银浆价格较高温银浆溢价 30%,达 6500 元/kg,银浆成本为 0.104 元/W,非硅成本达 0.26元/W;2024 年 0 技术导入后,银浆耗量有望降至 12mg/W,30%银包铜浆料导入后,低温银包铜浆料单价有望降至 5500 元/kg,银浆成本有望降至 0.066 元/W,接近 TOPCon银浆成本,非硅成本有望降至 0.23 元/W,HJT 电池片成本 0.62 元/W 相对 TOPCon 溢价有望降至合理水平,量产节点或将到来。返回搜狐,查看更多

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