主页*杏运娱乐注册主页，2021年伴随全球各国纷纷确立碳中和目标，光伏行业持续保持高景气度，全球光伏新增装机量实现稳步增长，中国2021年新增和累计光伏装机量持续保持全球第一。与此同时，报告期内，光伏产业链部分原材料出现阶段性紧缺、硅片大尺寸及电池技术路线分化、跨界资本布局光伏行业等因素加速重构行业竞争格局，市场竞争更加激烈。
面对复杂的行业环境，公司始终秉持以技术创新为客户创造最大价值的理念，通过不断优化和迭代公司产品，满足客户降本增效需求，推动公司产品市场占有率加速提升，实现了经营业绩的快速增长。报告期内，公司实现营业收入15.67亿元，同比增长109.97%；实现归属于母公司所有者的净利润1.73亿元，同比增长193.38%；实现扣非后净利润1.73亿元，同比增长302.87%；基本每股收益1.07元/股，同比增长148.84%。2021年公司主要完成工作情况如下：
报告期内，公司光伏切割设备及切割耗材、硅片及切割加工服务业务、创新业务、轮胎检测设备及耗材四大业务板块不断开拓创新，产品竞争力显著提升，经营业绩实现大幅增长。
1、继续聚焦光伏主业，坚持技术驱动，持续强化研发创新能力，推动切割设备及切割耗材更新迭代，保持产品竞争力持续领先，实现产品市场份额快速提升。
报告期内，光伏行业景气度持续提升，下游硅片企业扩产项目顺利推进，切割设备需求旺盛，公司2020年推出的第五代金刚线X，顺应硅片大尺寸和薄片化切割趋势，具备领先市场竞争优势并不断获得客户认可。报告期内，公司与晶澳、晶科等光伏传统企业以及高景、通合等硅片环节新进入者均签订了大额设备销售订单。同时，公司不断通过研发创新持续提升磨倒一体机、截断机及开方机等机加设备的产品品质并推动产品迭代升级，多产品共同发力，推动公司切割设备市场份额的持续提升。
报告期内，公司光伏切割设备类产品共实现营业收入98,017.40万元，同比增长116.95%。截至2021年12月31日，公司光伏切割设备类产品在手订单合计金额8.47亿元（含税），同比增长132.40%。
报告期内，公司重点推进金刚线细线化迭代及产能提升两方面工作。公司已经实现40μm及38μm线型金刚线μm及以下线型的研发测试，推动行业切割工艺持续进步。公司在行业内首次推出“单机十二线”的技改活动，在增加生产线单机线体的同时，叠加生产线速的不断提高，实现金刚线产能大幅提升、效率提升及产品品质改善。2021年公司金刚线.54%，市占率进一步提升。
报告期内，公司光伏切割耗材实现收入29,158.81万元，同比增长37.47%。
2、深耕光伏硅片切割环节，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展优势，业务成功延伸至硅片及切割加工服务，实现切割设备、切割耗材及切割加工服务业务全覆盖。
2021年3月，公司在四川省乐山市启动了“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”的投资建设，公司业务由向客户提供切割设备及切割耗材产品成功延伸至提供硅片及切割加工服务业务，实现公司在光伏切割场景的纵向拓展；充分实现了切割设备、切割耗材及切割工艺各环节大数据共享，形成技术闭环，对公司切割设备升级迭代、切割耗材细线化迭代及切片良率的提升等切割工艺的优化起到积极推动作用。公司已与通威股份600438）、美科太阳能、京运通601908）、阳光能源、润阳光伏等光伏企业建立了硅片及切割加工服务业务合作关系。2021年，公司硅片及切割加工服务业务共实现收入10,579.15万元。
报告期内，公司还启动了“乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）”及“建湖（一期）10GW光伏大硅片项目”的建设，预计2022年各项目将顺利实施，逐步释放产能。
3、发挥“多场景高硬脆材料切割”协同研发优势，“切割设备+切割耗材”双轮驱动业务模式在创新业务（半导体、蓝宝石及磁材领域）场景成功拓展,并实现销售规模量级突破。
依托公司在高硬脆材料切割领域积累的技术优势和管理经验，公司持续在创新业务领域（半导体、蓝宝石及磁材领域）研发布局新产品。同时，受益于半导体国产化进程加快、消费电子智能穿戴等市场需求增长及新能源汽车等领域磁材需求量增加的大环境，公司在半导体、蓝宝石及磁材领域均实现了“切割设备+切割耗材”的规模销售。
在半导体方面，伴随半导体国产化进程的逐步加快，报告期内公司8英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导体研磨机、碳化硅切片机及碳化硅专用金刚线已在客户端实现试用；在蓝宝石及磁材方面，公司在行业内首次推出的蓝宝石切片机、磁材多线年实现了批量销售，同时带动蓝宝石及磁材金刚线销量大幅增加。
鉴于公司创新业务设备及耗材产品竞争力的领先性，公司已与蓝思科技300433）、兆驰半导体、金瑞泓、麦斯克、正海磁材300224）、宁波科宁达等行业知名企业建立了合作关系，销售渠道不断拓宽。报告期内创新业务共实现营业收入10,524.69万元，同比增长323.05%。其中设备类产品共实现营业收入4,762.19万元，耗材共实现营业收入5,762.50万元。截至2021年12月31日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额4,314.40万元（含税），同比增长284.79%。
4、积极推动轮胎检测设备及耗材的升级迭代，持续保持设备及耗材高市场份额，夯实轮胎检测设备及耗材领域核心供应商地位。
报告期内，公司克服国外疫情带来的海外项目验收及物流困难等不利因素，积极推进轮胎检测设备及耗材国内及海外订单的落地执行。报告期内，公司轮胎检测设备及耗材共实现营业收入4,654.24万元。
公司致力于为高硬脆特性材料加工环节提供集成了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案，采用联合研发模式，面向多类高硬脆材料应用场景提供创新型、升级迭代型和优化型产品。公司始终秉持技术创新创造价值的理念，并始终保持高比例研发投入。报告期内公司发生研发费用约11,718.57万元，同比增长36.32%。
光伏切割设备方面：2020年公司推出第五代金刚线X，迎合大尺寸和薄片化切割趋势，全球首推可变轴距设计，具备领先市场竞争优势。截至2021年年末，GC700X切片机已实现销售签单943台，完成发货634台，客户遍及晶澳、晶科、高景、通合、安徽华晟等光伏大型企业，市占率快速提升。
创新业务方面：GC-SADW6670蓝宝石切片机，首次实现对700mm蓝宝石晶棒的加工，弥补国内高装载量加工设备空白，实现进口替代，具备高线速、细线台，占据当年度绝大部分市场份额。GC-MADW1660磁材多线切割机，行业首款，实现“保公差，免磨”，竞争优势显著，推出市场当年即实现批量销售。半导体研磨机、碳化硅切片机及碳化硅专用金刚线也在客户端实现试用。
金刚线方面：公司持续推动金刚线细线化迭代进程，致力于解决切割端细线化带来的断线率高、切割能力弱、切割时间长等技术难点，公司已实现40μm及38μm线μm线型逐步推广中，并积极储备35μm及以下线型的研发测试，占据行业领先地位。公司在行业内首次推出“单机十二线”技改活动，增加生产线单机线体的同时，叠加生产线速的不断提高，实现产能大幅提升、效率提升及品质改善，验证了“单机十二线”技改成功，助推金刚线市占率进一步提升。公司将持续对金刚线生产线体进行单机多线研发，持续提升金刚线产能。
硅片切割方面：公司快速推进细线化导入及大尺寸、薄片化切割。充分发挥专业切割优势，不断推动182mm、210mm大尺寸硅片良率的提升，并领先行业在大尺寸硅片切割上快速导入细线年，公司在行业内推出首款异质结专用120μm片厚硅片，首次实现异质结N型大尺寸120μm硅片半片切割，引领行业技术创新。2021年公司与爱康科技002610）签署战略合作协议，双方就推动异质结N型大尺寸硅片薄片化进程进行战略合作，公司将充分发挥专业化优势，持续推动硅片厚度从150μm至120μm、90μm的降本路径。
依托公司深厚的研发积累，报告期内，公司半导体切片及工具项目获批山东省科技厅重大科技创新工程专项，并荣获国家企业技术中心等多项荣誉称号，其中长治高测荣获国家专精特新“小巨人”称号。
1、募投项目“高精密数控装备产业化项目”：主体厂区厂房已交付使用，切割设备产能规模大幅提升，可有效整合公司各业务板块设备制造，精益化生产效应放大。
2、募投项目“金刚线条金刚线万千米金刚线年一季度“单机十二线”技改活动已全部完成，2022年金刚线万千米以上，预计对未来金刚线市占率的进一步提升将会起到积极作用。
3、募投项目“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”：实现当年建设当年达产当年盈利，项目满产后可实现产能约5GW。“乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）”及“建湖（一期）10GW光伏大硅片项目”顺利推进，预计2022年年末公司硅片切割加工产能规模可达21GW。
报告期内，公司始终以经营效益为导向，深入强化业务管理，提升整体运营效率。强化供应链管理能力，加大关键物料安全保障力度；打造价值链管理循环，奠定人力资源管理基础，聚焦“力出一孔”和“利出一孔”，推动组织绩效达成和激活组织活力；持续推动流程化管理的落地执行。公司多措并举，持续增强经营决策的科学性、系统性和及时性，助力经营管理稳步推进。
公司始终以“诚实、平等、进取、价值”的核心价值观为指引，加强内部文化建设，为员工发展赋能，为公司的长期可持续发展奠定基础。为吸引和留住公司核心管理、技术和业务人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，有效地将股东、公司及核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司的发展战略和经营目标的实现，公司在报告期内制定并实施了2021年限制性股票激励计划。
公司是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。报告期内，公司从向客户提供切割设备及切割耗材延伸至提供硅片及切割加工服务，实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖。基于公司自主研发的核心技术，公司持续研发新品，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。
报告期内，公司研发、生产和销售的主要产品和服务为光伏切割设备及耗材、硅片及切割加工服务、其他高硬脆材料切割设备及耗材、轮胎检测设备及耗材等四类，其中光伏切割设备及耗材主要应用于光伏行业硅材料切割领域，硅片及切割加工服务主要面向光伏行业硅材料切割领域提供硅片及切割加工服务，其他高硬脆材料切割设备及耗材主要应用于半导体、蓝宝石和磁材切割领域，轮胎检测设备及耗材应用于轮胎成品检测领域。
公司坚持以研发创新型产品为核心竞争力，持续拓展公司核心技术及产品的应用场景，以直销为主要方式与客户签订合同及订单，以订单为主要导向组织原材料采购及产品制造，从而实现收入和盈利。报告期内，公司主营业务收入主要来源于面向光伏行业销售的切割设备及切割耗材。
公司立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的研发与技术创新战略，研发工作主要分为新产品研发、产品升级换代和产品优化工作等三类。新产品研发是指针对公司产品系列没有的、符合公司发展战略方向的产品进行研发；产品升级换代是指研发技术性能更先进、质量更好、功能更全、效率更高、成本更低的新型产品替代原有产品；产品优化工作主要是指对公司目前在产产品的功能、性能方面的优化改进、质量提升和降低成本。
公司建立了以持续提升产品的客户价值为导向的研发体系，设有产品开发、装备研究、工艺研究、工具研究、测试部及研发管理等研发团队；项目的研发流程主要包括概念、计划、设计开发、试制验证、生产导入等五个阶段，并建立了成套研发流程管理、评审及激励制度，用于保障研发投入、保障研发投入效率、保障研发成功率、保障研发成果产业化。公司现有的研发模式既保证了各研发项目的方向性和专业性，又促进了切割设备研发、切割耗材研发、切割工艺研发之间的互相协作配合，从而保障了公司研发项目的高创新、高技术、高质量及高效率。
公司采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式。公司负责采购相关工作的职能部门主要是供应链管理中心和经营管理部，供应链管理中心负责供应商资源开发与管理，经营管理部负责物料计划、采购执行和仓储管理。
公司设备类产品主要采用“以销定产”的模式组织生产，即公司根据销售部门签订的销售合同、销售订单，制定生产计划并组织生产；公司耗材类产品主要采用“合同订单+安全库存”的模式组织生产。公司硅片及切割加工服务业务主要以代工模式为客户配套硅片切割产能，由客户提供单晶硅棒，公司按照约定标准和计划将单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费，主要采用“以销定产”的模式组织生产，根据签订的代工服务合同，制定计划并组织生产。
公司设备产品销售主要采用直销模式，即直接与设备产品的最终用户签署合同和结算货款，并向其提供技术支持和售后服务；耗材产品销售主要采用直销模式，即直接与金刚线的最终用户签署合同和结算货款，并向其提供技术支持和售后服务，对于少数采用“零库存”管理模式的客户，公司采用寄售模式向其销售金刚线产品，将部分金刚线寄放在寄售客户仓库中，与客户就金刚线的实际使用量进行月度对账并结算；硅片及切割加工服务主要采用直销模式，即直接与单晶硅棒提供方签署合同并结算加工费。
光伏产业链可分为硅料、硅片、电池片、组件、光伏发电系统五个环节。从硅料生产到电池组件再到光伏发电系统应用，构成光伏产业链上中下游。硅料（硅锭/硅棒）、硅片等基础产品的生产制造属于光伏产业链上游，光伏电池片和组件等关键产品属于产业链中游部分，光伏发电系统应用属于下游环节。公司产品主要应用于光伏行业的上游环节，为该环节的硅片制造厂商提供截断机、开方机、磨倒一体机、金刚线切片机以及金刚线切割耗材，产品用途为通过使用公司切割设备及切割耗材产品将硅棒制作成硅片。光伏行业所处的发展阶段及特点具体如下：
在全球气候变暖及化石能源日益枯竭的大背景下，大力发展可再生能源已成为世界各国的共识。《巴黎协定》指出碳减排长期目标，预计2050-2070年实现全球碳中和。各国积极响应，碳中和成全球命题，越来越多的国家公布了明确的减排目标和实现时间。2020年我国提出“双碳”目标，这一目标的确立为国内清洁能源的长期发展指明了方向。2021年国务院发布《关于印发2030年前碳达峰行动方案的通知》（国发[2021]23号），明确提出全面推进风电、太阳能发电大规模开发和高质量发展，坚持集中式与分布式并举，加快建设风电和光伏发电基地。加快智能光伏产业创新升级和特色应用，创新“光伏+”模式，推进光伏发电多元布局。到2030年风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。
面对全球新冠疫情压力及芯片供应紧缺、大宗原材料上涨等重重挑战，光伏产业依然保持了良好的发展势头。根据中国光伏行业协会统计的数据，报告期内，全球新增光伏装机量为170GW，同比增长30.77%，其中国内光伏装机量为54.88GW,同比增长13.9%，中国当年新增和累计光伏装机量持续保持全球第一，预计2022-2025年全球光伏年均新增装机量将达到232-285GW，其中国内光伏年均新增装机量将达到83-99GW。但与此同时，报告期内，光伏产业链部分原材料出现阶段性紧缺、硅片大尺寸及电池技术路线分化、跨界资本开始布局光伏行业等因素加速重构行业竞争格局，市场竞争更加激烈。
②硅片呈现大尺寸、薄片化发展趋势，技术门槛进一步提高，高品质硅片产品市场需求存在缺口。
在光伏行业向“平价上网”迈进的过程中，行业对高效率低成本产品需求不断加大。硅片作为光伏行业下游电池及组件产品的主要原材料之一，经历了由砂浆切割向金刚线切割的转换过程，带动了硅片产品持续降本增效。在硅片环节，持续推进硅片向“大尺寸”和“薄片化”方向发展将会成为未来持续降本增效的重要措施。硅片大尺寸化有利于在不增加设备和人力的情况下增加硅片产出，进而摊低硅片成本；硅片薄片化有利于在相同切割时间内增加硅片产出、减少硅料消耗，进而摊低硅片成本。但大尺寸及薄片化会影响碎片率，切割难度会加大。根据中国光伏行业协会统计的数据，2020年P型单晶硅片的平均厚度约170μm左右，用于TOPCON电池的N型硅片平均厚度为165μm，用于异质结电池的硅片厚度约150μm，用于IBC电池的硅片厚度约130μm，用于MWT电池的硅片厚度约130μm。随着N型电池（TOPCON及异质结）占比逐步提高，硅片薄片化进程正在加速，市场对硅片厚度减薄需求进一步加大。
2020年M10、G12大尺寸硅片市场份额占比约4.5%；2021年M10及G12大尺寸硅片市场份额占比约45%；预计2022年M10及G12大尺寸硅片市场份额占比将达到75%。目前，M10及G12大硅片的切片产能不足，后续用于HJT、IBC等高效电池技术的N型超薄硅片的切片产能严重不足，大硅片及薄片化硅片产品的切割良率仍存在进一步提升的空间。
半导体产业链上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则是利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等集成电路应用领域。半导体行业中游又分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。公司目前正在致力于将金刚线切割技术拓展至半导体硅片切割领域，通过向硅片制造厂商提供切割设备以及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。
目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新技术的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体产业加大政策扶持力度，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。半导体设备贯穿产业链，半导体产业的持续发展也带动半导体设备需求的不断增长，同时也对设备工艺和技术提出更高的要求，在贸易限制的背景下，倒逼半导体设备国产化进程进一步加快，行业需求和贸易限制使得我国半导体设备企业迎来快速发展的契机。
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。蓝宝石上游产业链主要包括三个环节：设备—长晶—加工（切磨抛）。因此，蓝宝石生产主要有两个环节，即前道的蓝宝石长晶和后道的蓝宝石切片。蓝宝石切片制作包括定向、切片、研磨、倒角、清洗、退火、质检等步骤。公司目前正在致力于将金刚线切割技术拓展至蓝宝石切割领域，通过为蓝宝石晶片制造厂商提供切割设备以及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成蓝宝石晶片。
目前，绝大部分LED芯片仍以蓝宝石为衬底，Mini/MicroLED为新的行业增长动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增长。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。
我国是磁性材料生产大国，磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料，其硬度高、性脆、忌温度骤变，机械加工存在一定难度。随着磁性材料应用的发展，生产企业对加工精度、加工技术的要求也越来越高，传统的砂浆切割已无法满足高精度高效率切割的要求。目前，国内磁性材料切割已有少量应用金刚线，但尚处于由砂浆切割向金刚线切割的转型阶段。金刚线将凭借其优异的切割性能成为未来硬脆材料切割领域的主流切割工具，而硬脆材料及制品已广泛应用于军工、航空航天、电子、汽车、精密制造、医疗、机场、清洁能源、高速铁路、石油与天然气钻井、地质勘探、家庭装修等诸多领域，几乎涉及国计民生的各个领域。因此，作为硬脆材料切割工具，金刚线极大地提高了硬脆材料的加工效率和加工质量，将随着硬脆材料应用领域的不断拓展而随之向相关领域延伸。
光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料、光学玻璃、陶瓷材料等，都具有抗磨损、硬度高、脆性大等共同特点，可统称为高硬脆材料。高硬脆材料的切割过程是用硬度较高的材料去磨削硬度较低的材料，磨削部分损耗、未磨削部分分离，从而达到切割效果。高硬脆材料加工难度很大，一方面，高硬脆材料硬度很高，较难加工；另一方面，高硬脆材料脆性高，被加工物料容易在加工过程中断裂。金刚石在莫氏硬度表上的硬度为10，是目前已知的最高硬度的天然形成的材料。
从高硬脆材料切割技术的发展历程来看，其切割方法经历了内圆锯切割、游离磨料砂浆切割、金刚线切割的技术升级路线，其中每一步改进都带来了原材料利用率、切割效率的提升和切割成本的降低。
超薄硅片的切片是一项难度较高的精密加工过程，需高精密的切割设备与高质量的金刚线及优良的切割工艺才能保证硅片切割生产的高质、高效、低成本，因此高精密的切割设备与高质量的金刚线具有较高的研发及制造技术门槛。
公司光伏切割设备和切割耗材产品在切割环节配合使用，以公司主要产品金刚线切片机切割硅片为例，公司光伏切割设备及切割耗材应用场景简介如下：
切片机切割硅片的第一步工作是金刚线布线，即：切片机的自动排线μm及以上的金刚线μm）由放线辊放出进入切割区域，均匀、精密地反复缠绕在切割区域内的2根主辊上，主辊上有细密的绕线凹槽，单根金刚线排布在凹槽内，并排布置成约由超过3,000根、间距低于235μm的金刚线线网，然后再被收线轮从切割区域引出。由于金刚线直径和线网密集程度均为微米级，切片机金刚线管理系统需要精准排线，收放线轮、小导轮、主辊均需要同步精准运转，否则容易导致切割过程中金刚线断线，进而可能造成比较严重的硅料损失。
硅棒上表面固定在切割设备中，硅棒向下缓慢移动，受到高速运动的金刚线磨削从而达到切割效果。
目前应用于切割光伏硅片的金刚线μm之间，基线μm）还要细；硅片厚度薄至160μm（A4纸的厚度约为104μm），若手持硅片抖动，硅片即可破碎；另外，硅片有多个严苛的表面质量指标。
在硅片切割过程中，金刚线公里/小时），在2,400米/分钟的线米/分钟；随后反向加速至2,400米/分钟，持续运行30秒后，再减速至0米/分钟；金刚线网如上往返高速运动切割硅棒。
在硅片切割过程中，金刚线牛顿以内，否则金刚线容易断线；金刚线的破断拉力、线径、切割能力等技术指标需保持一致性，若破断拉力偏小、线径偏大、切割能力不足，在硅片切割过程中，极易发生断线；若发生上述断线情形，则可能损坏被切割物料或因重新布置线网而降低生产效率。
硅片切割过程中，金刚线个部件需高精密协调配合工作，才能保证切片机高速、高精度、高稳定性工作，进而才能保证硅片的质量及切割生产效率。
2016年，公司正式进入光伏切割设备市场，在较短时间内收入规模和市场份额快速上升，目前公司已拥有重要的行业地位，已成为全球光伏行业主要的光伏切割设备的供应商之一。依托持续高强度的研发投入，公司于2020年下半年推出第五代金刚线X，顺应大尺寸和薄片化切割趋势，具备领先市场竞争优势并不断获得客户认可，占据报告期内光伏行业切片机绝大部分市场份额，促进公司光伏切割设备市占率持续稳步提升。
公司金刚线年至今公司持续扩产，产销规模快速提高，市场份额快速提升，公司已经成为金刚线产品重要的供应商之一。公司自主研发并同时掌握金刚线制造技术和金刚线生产线制造技术。报告期内公司持续推进行业金刚线μm线型，并在行业内首次推出“单机十二线”技改活动，实现金刚线产能大幅提升及产品品质的改善，助推公司光伏切割耗材市占率得到进一步提升。
3、报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在光伏行业向“平价上网”迈进的过程中，硅片作为光伏行业下游组件产品的主要原材料之一，经历了由砂浆切割向金刚线切割的转换过程，带动硅片产品持续降本增效。未来，在硅片环节，持续推进硅片向“大尺寸”和“薄片化”方向发展将会成为未来持续降本增效的重要措施。硅片尺寸变大有利于在不增加设备和人力的情况下增加硅片产出，进而摊低硅片成本；硅片薄片化有利于在相同切割时间内增加硅片产出、减少硅料消耗，进而摊低硅片成本。
为顺应硅片的发展潮流，切割技术也将不断进步。从目前情况来看，金刚线切割技术仍将作为未来相当长一段时间内主流的硅片切割技术。通过技术创新，不断改进金刚线切割设备和金刚线的技术性能，优化切割生产工艺，是满足光伏硅片生产高效率、高质量、低成本要求的重点。综合来看，“细线化、高速度、自动化和智能化”是光伏硅片切割生产的主要发展趋势。
公司通过自主研发形成的核心技术，主要包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术，并形成了公司的核心技术体系，具体情况如下图所示：
通过多年的自主研发，公司已掌握精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术等3项核心支撑技术，公司的3项核心支撑技术是公司赖以产出核心应用技术的基础支撑，属于行业通用技术的范畴。
公司机械设计研发人员具有多年的精密机械设计经验，通过综合运用力学、材料学、统计学、工艺学等专业基础知识和三维建模、力学仿真、有限元分析等技术手段，熟练掌握了适应振动、耐高温、耐摩擦、耐腐蚀的高精密输送、加持、移动机械结构的精密机械设计制造技术，在持续的研发实践中形成了公用的标准化模块和技术规范，大幅度降低了新产品的研发风险和质量风险，为公司持续、快速研发创新提供了充分保障。
在自动化检测控制技术领域，公司以自动控制理论为基础，以电子电力技术、传感器技术、计算机技术、网络与通信技术为主要工具，研发并掌握了多项先进的自动控制基础技术。
①利用智能控制方法解决传统控制理论与方法难以解决的不确定性问题；②利用先进的传感器技术和检测技术，解决非接触双向信息传递、存储、记忆及信息处理的检测要求；③利用网络与通讯技术，满足工业领域的远程传输通讯、网络故障安全集成、远程诊断、实时无线以太网通讯等基础控制要求；④利用电子电力技术，满足多轴复杂运动控制和高精度同步配合等基础控制要求等。
精密电化学技术是一门基于金属材料学、高分子化学、分析化学、电工学等多门基础学科的交叉学科技术，是金刚线产品研发创新的核心基础支撑技术之一。公司在精密电化学技术的研究、开发方面，拥有由精细化工、高分子化学、分析化学、金属材料学等专业背景技术人员组建的研发团队。研发团队针对金刚线制造技术持续开展精密电化学基础性研究，并极大地支撑了金刚线细线化研发创新过程中必须要解决处理的以下难点：①金刚线表面金刚石颗粒密度及均匀性的精确控制；②电镀层力学性能的精确控制及优化；③金刚线表面镀层对金刚石颗粒的固结力；④电镀生产效率。
公司主要利用上述3项核心支撑技术，并结合部分行业通用技术手段，形成了16项主要的核心应用技术，应用于产品设计和生产制造。
公司的16项核心应用技术是具有明确设计方案、技术图纸、程序、工艺配方等为载体、有一定独特性和先进性的技术，其中部分技术可分类归属于行业通用技术，部分技术为公司独有技术。
公司核心应用技术可分为设备类产品核心应用技术和耗材类产品核心应用技术，其基本情况如下：
以金刚线切片机为例，切片机两根切割主辊带动金刚线网在硅棒表面高速往复磨削，将硅棒切削加工为硅片。两根切割主辊由轴承支撑起来高速旋转，轴承则安装在两根主辊前后四个轴承箱中。切割主辊转动产生的轴向和径向力将导致切片机在微米级切割状态下出现切割精度波动，并进而影响生产效率及硅片质量。轴承箱在上述切割主轴工作过程中起到支撑和保持精度的关键作用，一方面，切割主辊将高速旋转工作时承受的轴向和径向力传递到轴承箱上，由轴承箱的力学结构承载并化解；另一方面，轴承箱精度和刚度保证了金刚线网的运行精度，从而保证了硅片切割质量。公司利用自身积累的高精度轴承箱制造技术自主设计轴承箱结构并生产轴承箱产品，从而保证切片机产品精度达到行业先进水平。同时，公司在行业内创新性地应用油气润滑系统，提升切片机线速，并配备自主研发的迷宫式独立冷却内循环系统，保证轴承箱在高转速工况下产生的热量及时散去，避免高温环境造成内部精密零件损坏，从而保证轴承箱持续高速稳定运行。
目前，公司已将上述技术普遍应用于公司各类切割设备的研发及制造中，该技术已成为公司各类切割设备保持竞争力的核心应用技术之一。
在金刚线切片机工作过程中，金刚线切割硅片时会持续产生大量的热量，若大量热聚集则会使高精度轴承箱和硅棒发生热变形，进而降低切片机的工作精度、降低硅片的质量。因此，轴承箱和硅棒所在的切割区域需进行循环冷却，以带走切割硅棒产生的热量，并保证切割区域温度恒定。
公司自主研发的高稳定性液路系统包含切割液冷却系统和内循环冷却系统；其中，切割液冷却系统可以对硅片切割液进行冷却，并维持切割液温度的稳定；内循环冷却系统可以对轴承箱、伺服系统、电机和控制柜进行冷却，保证切片机关键部件的稳定。公司的高稳定性液路技术通过水热交换器、回液温度传感器、PLC和马达阀等技术手段可实现对切割区域的温度的闭环控制，避免温度波动过大对硅片质量和切片机运行造成不良影响。
目前，上述技术已成为公司金刚线切片机在光伏行业保持竞争力的关键技术之一。
以金刚线切片机为例，切片机工作过程中，金钢线高速从放线辊放出，经过排线轮、张力轮、过线轮和切割轴后，收回缠绕到收线辊上；再反方向由收线辊绕回到放线辊，金刚线高速往复双向运动。原则上切片机工作过程中，收线、放线及排布线须同步且金刚线所受到的张力应保持稳定，然而收、放线辊上绕制的金刚线卷径是随时变化的，必须实时控制收、放线辊的转速以保证高速运动的金刚线的线速度稳定且保持金刚线所受到的张力稳定；同时还需要保证排线装置与收放线辊同步。因此，各轴同步既是关键技术也是难点技术。此外，硅片切割的技术发展趋势之一是“大尺寸、大装载量”，这也就相应需要更长的金刚线网，但金刚线网加长，将增加金刚线工作时的扭转圈数，且同时容易出现金刚线抖动加大的情形，进而增加金刚线断线风险，不利于细线化切割。
公司的“高精度切割线管理技术”运用两侧对称的收、放线金刚线布线方式，金刚线在设备内部穿梭排布，由放线辊经过排线轮、张力轮、过线轮到切割轴上形成切割线网，再经过线轮、张力轮和排线轮回到收线辊上形成一个完整的金刚线缠绕系统，金刚线由左右两侧交替放出、收回，使线网往复运行切割硅棒。通过提高导轮之间的共面度，减小金刚线的扭转；通过调整导轮间的距离，来减小金刚线切割时的抖动。该技术可以使长线网在切割时减少断线风险，从而可以完美配合金刚线切片机的高线速、细线化、大装载量的技术要求。
目前，公司已将上述技术普遍应用于公司各类切割设备及金刚线生产线的研发及制造中，该技术已成为公司各类切割设备及金刚线保持竞争力的核心应用技术之一。
以金刚线切片机为例，切片机切割硅棒过程中，金刚线须保持稳定的切割张力，若张力过小，将导致金刚线切割力不足；若张力过大，将导致金刚线断线；若张力控制不稳定，或将导致切出的硅片存在TTV超标、线痕明显、硅片弯曲和翘曲等质量问题，严重时金刚线断线或将导致整根硅棒损坏。因此，精确、灵敏、稳定、无扰动的切割线张力控制技术是金刚线切割技术的关键技术之一。
公司经过多年的自主研发、实践及持续优化，综合采用高精度排线检测及纠偏、最优张力控制算法、循环补偿控制、扰动响应控制等多种检测控制技术及精密机械设计制造技术，实现了对高速运动的金刚线的高精度张力控制。
目前，公司已将上述技术普遍应用于公司各类切割设备及金刚线生产线的研发及制造中，该技术已成为公司各类切割设备保持竞争力、及保障金刚线稳定生产的核心应用技术之一。
切割设备工作时需要夹持被加工材料与切割刀具持续、稳定、紧密接触，被加工材料进给的稳定性直接影响到切割的质量和效率；因此，夹持进给系统须具有高定位精度、高动态响应、高稳定性等特点。
公司自主研发的前进后退、上升下降夹持进给系统，均经过数学模型分析后选择最适合的控制方案；机械部件充分运用多种分析设计方法，将高精度进给系统中的设计指标分解到具体零件的加工精度，从而保证系统的高精度；控制系统充分运用自动检测控制技术，将位置、速度、角度、尺寸等传感器的信号实时反馈至系统，充分保证执行机构的高响应要求。
目前公司已将上述技术普遍应用于公司各类切割设备的研发及制造中，该技术已成为公司各类切割设备保持竞争力的核心应用技术之一。
单晶硅圆棒开方时，金刚线切割线网是由一根金刚线布成的井字形线网，需要运用多主轴动态平衡控制技术来进行布线控制，以保证开方机线网的稳定运行。公司经过多年的自主研发、实践及持续优化，率先将自主研发的多主轴动态平衡控制技术应用于金刚线单晶开方机，使得金刚线单晶开方机主轴轮使用寿命延长、断线率降低、切割成本降低。
目前，上述技术已成为公司金刚线单晶开方机在光伏行业保持持续竞争力的关键技术之一。
晶线检测是单晶硅棒开方的重要工序，晶线检测的成功与否，会直接影响切割质量和切割效率。如果晶线检测错误且继续切割动作，会造成硅棒直接报废；如果检测用时过多，会降低切割效率。公司自主研发的高精度晶线检测技术，利用高精度传感器、多层控制算法、闭环自动调整技术，可以保证硅棒误切率趋近于零，晶线%，大幅度缩短了晶线检测时间。
目前，上述技术已成为公司金刚线单晶开方机在光伏行业保持持续竞争力的关键技术之一。
“金刚线切割工艺”是公司实现“为高硬脆材料加工环节提供基于金刚线切割技术的系统切割解决方案”的主要纽带和各产品结合点，公司通过对“金刚线切割工艺”的研究，提出未来切割技术的发展方向，为各相关产品技术指标提供支撑，为客户提供完善的整体解决方案，是公司关键的核心应用技术之一，现阶段已形成3项核心应用技术，具体如下：
该技术是通过优化金刚线切割相关工艺参数，力求使用线径更细的金刚线切割，从而降低制造硅片所需的材料用量、提升切片良率、提高切割生产效率、降低固定资产投资成本的切割工艺技术。
研发人员以公司自主研发的“金刚线切片机”为平台，使用公司自主研发的“超细金刚线”切割高硬脆物料，通过调整及优化不同位置切割工艺参数，在大量切割测试数据的基础上，形成了可持续优化的超细金刚线高线速切割工艺技术。
目前，公司已将上述技术应用于公司光伏单/多晶硅片、半导体大硅片、蓝宝石晶片等切割场景的研发测试及客户推广中，该技术已成为公司各类切割设备及金刚线保持竞争力的核心应用技术之一。
该技术是通过优化切割工艺匹配、优化切割设备部套性能，实现高硬脆材料的薄片切割，从而降低成品片所需材料用量、提升成品片柔韧性的切割工艺技术。
以光伏用单晶硅片为例，超薄片技术路线是面向光伏平价上网的主要解决方案之一，针对下一代电池技术具有明显的性价比优势，片厚的下降带来硅片柔性的提高，组件的应用场景也相应提升，高转换效率和低成本的材料有利于客户产品提升竞争力。
目前，公司已将该技术应用于公司光伏单多晶硅片、半导体大硅片等切割场景的研发测试及客户推广中，该技术已成为公司各类切割设备及金刚线保持竞争力的核心应用技术之一。
该技术通过算法、数据、切割工艺调整逻辑，使得切割类设备在一定程度上具备模拟切割工艺人员对切割过程出现的复杂问题的识别、学习和解决能力，使得切割装备智能地针对切割过程中遇到的金刚线、辅料、装备等出现的异常情况给出快速、精确、可重复的处理措施，从而降低断线率、提升生产效率、提高切片良率。
目前，公司已将该技术应用于公司光伏切片机及金刚线产品、半导体大硅片切片机及金刚线产品等切割场景的研发测试及客户推广中，该技术已成为公司各类切割设备及金刚线保持竞争力的核心应用技术之一。
公司自主研发的“低张力高效上砂技术”主要是指“分段张力系统”和“单机十二线设计技术（原单机六线设计技术）”。“分段张力系统”是指在金刚线生产线主要工艺段设置驱动电机和张力电机，中间工艺段电机为主轴电机，其他电机为从轴跟随主轴同步，金刚线生产线各工艺段的钢线张力控制是独立的，从而可以实现低张力上砂，减少钢线因大张力磨损而导致的脱砂情况，有利于高质量上砂。公司已通过全新的产线结构设计，将每条金刚线根金刚线根金刚线且各金刚线单独进行张力、电流、砂量等生产参数控制。通过上述升级改造，各条产线根金刚线既可共用电镀液及各种金刚线原材料，又可独立控制各根金刚线的生产，可以极大地提升金刚线的生产效率、降低金刚线生产线的固定资产投资成本。
目前，“低张力高效上砂技术”已成熟应用于公司金刚线生产过程，已成为保障公司金刚线生产高效率、低成本的关键技术之一。
“机器视觉图像识别技术”是指通过算法、数据、传感器、精密驱控技术使得机器在一定程度上具备模拟人类强大、复杂的视觉感官的能力，结合计算机的快速性、精确性和可重复性，使机器具备在线、快速、精确的工业检测任务。
公司自主研发的“机器视觉图像识别系统”通过高速工业像机在线实时拍摄固结在钢线基体上单位视野内的金刚石微粉颗粒的显微图像，图像信号实时传送给图像处理系统并转换为数字化信号，数字化的图像信号被金刚线生产线检测控制系统实时接收，并实时计算钢线基体上单位视野内的金刚石微粉颗粒数量、分布均匀性的分析数据，从而实现对金刚线上固结的金刚石微粉颗粒数量、分布均匀性的实时在线检测，并将实时在线检测数据与生产工艺设定数据比较，实时调整金刚线生产线的生产工艺参数，进而实现对金刚线上固结的金刚石微粉颗粒数量、分布均匀性的实时控制。
目前，“机器视觉图像识别技术”已成熟应用于公司金刚线生产过程控制，已成为保障公司金刚线质量稳定的关键技术之一。
“上砂量”（固结在金刚线母线上的单位视野内的金刚石微粉颗粒数量）直接决定金刚线的切割力，是评价金刚线质量的最关键技术指标之一。影响上砂量的主要因素有电镀电流、电镀液pH值、电镀液温度、电镀液中金刚石微粉颗粒浓度、母线运行速度等，影响变量非常之多，且难以精确量化控制参数。
公司自主研发的“模糊控制系统”以公司多年积累的金刚线生产大数据为基础，建立各影响因素与砂量的模糊控制规则，采用模糊推理、模糊判断、数学仿真分析等技术解析控制量，从而实现对上砂量的精确控制，无需人工干预上砂量。
目前，“上砂量模糊控制技术”已成熟应用于公司金刚线生产过程控制，已成为保障公司金刚线质量稳定的关键技术之一。
上砂过程是金刚线生产的核心工艺流程，上砂的效率（速度）直接影响金刚线的生产速度；上砂过程中金刚石微粉颗粒在母线上分布的均匀性直接影响金刚线的质量一致性。因此为了保证高速上砂和均匀上砂（不团聚、不叠砂），上砂槽中添加剂和使用方法非常重要。
公司自主研发的“电镀液高效添加剂技术”具有促进高速上砂、均匀上砂、稳定性高、不易分解、对电镀液无污染、提高金刚石微粉在镀液里的耐蚀性能、可定量分析和管控的特点。
目前，“电镀液高效添加剂技术”已成熟应用于公司金刚线生产，已成为保障公司金刚线质量稳定的关键技术之一。
金刚石微粉颗粒本身不导电，为使得金刚石微粉颗粒能够在电镀的机理下固结在母线上，一般是采用化学镀的方法在金刚石颗粒表面包覆金属镍进行表面金属化处理。但金刚线生产过程中的电镀液环境是酸性的，会腐蚀金刚石颗粒表面的金属镍层，使得金刚石颗粒表面的金属镍层脱落或金刚石颗粒与母线基体结合力减弱，进而降低金刚线的质量以及改变电镀液的成分。因此，金刚石颗粒镀层必须保证在上砂槽电镀液中的稳定性。在微粉镀覆时，需要验证不同添加剂的种类、用量，以及对金属包覆层的外形貌和力学性能的影响；还要优化金刚石微粉的表面金属化镀覆工艺和镀覆装备，提高金刚石与母线的结合力。
公司自主研发的“金刚石微粉镀覆技术”是公司多年的研发及实践成果，通过使用多种添加剂、精确控制配比、精确控制微粉镀覆生产过程，可实现对金属镍包覆层的外形貌和力学性能的精确控制。多年来，公司持续研发优化金刚石微粉表面金属化镀覆装备和镀覆工艺，使得微粉镀覆外观平整、光滑，镀覆层耐蚀性好，镀层与金刚石之间、镀层与母线之间的结合力好且不易脱落，从而提高了金刚石颗粒与母线的结合力，同时具有上砂快速、均匀、不团聚、不叠砂的优点。
目前，“金刚石微粉镀覆技术”已成熟应用于公司金刚石微粉颗粒表面金属化处理，已成为保障公司金刚线质量稳定的关键技术之一。
金刚线生产过程中，在金刚石微粉颗粒固结到钢线基体表面后，镀液中的镍离子将在电镀作用下持续移向钢线基体获得电子还原为金属镍，并同时将金刚石微粉颗粒固结在钢线基体表面，因此金刚线外表层的金属镍镀层是决定了金刚石颗粒在钢线基体上的固结能力，进而决定了金刚线的切割能力，金刚石颗粒在钢线基体上的固结能力是金刚线最重要的技术指标之一。
公司自主研发的“金刚石微粉后处理技术”以公司多年积累的金刚线生产大数据为基础，建立各影响因素与镀镍量的模糊控制规则，采用模糊推理、模糊判断、数学仿真分析等技术解析控制量，从而实现对镀镍量的精确控制，无需人工干预，建立起镀层外形貌与镀层对金刚石把持力的关系，优化了金刚石表面金属化的处理方法，并且可用于电镀金刚线的成品质量检验。该技术可用来控制微粉的活性和表面状态，从而提高镀层对金刚石的把持能力。
目前，“金刚石微粉后处理技术”已成熟应用于公司金刚线生产，已成为保障公司金刚线质量稳定的关键技术之一。
公司综合运用行业通用的专业知识、使用行业通用的技术手段、采用行业通用的研发工具形成的3项核心支撑技术，属于公司进行技术研发和产品设计所运用到的行业通用技术。公司的16项核心应用技术以核心支撑技术为基础，以具体产品为载体，有一定独特性和先进性，共同综合作用于产品部件和整体的设计，其先进性的具体表征具体体现为产品性能指标的先进性。报告期内，公司核心技术继续向“细线化、高速度、自动化和智能化”方向发展。
2021年公司持续在高硬脆材料切割领域开展切割设备及切割耗材方面的研发创新工作，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，围绕光伏硅片“大尺寸、薄片化、细线化、高线速、自动化和智能化”技术趋势，不断推动产品升级迭代。除对光伏硅片切割领域的研发以外，同时加大了对半导体、蓝宝石和磁材领域的研发布局力度，取得了系列且具有良好应用意义的研发成果。
报告期内，公司研发投入较上年同期增加了3,122.15万元，较上年同期增长36.32%，主要原因是：公司始终坚持以持续提升产品的客户价值为研发导向，报告期内继续加大产品研发投入以保持公司产品的市场竞争力。
公司2020年年度报告中披露的金刚石多线切割装备及工具技术研发项目、45型电镀金刚线的研发项目、切片机自动化集成方案研究项目、小直径环型金刚线的研发项目、金刚线原线上砂工艺研究项目、超细金刚线切割工艺技术研发项目已于2020年度研发完成。
公司所处行业为技术密集型行业，技术水平的高低直接影响公司竞争力。公司建立了以持续提升产品的客户价值为导向的研发体系，公司研发中心设有设备产品研发、金刚线产品研发、专业测试、技术平台等研发团队，拥有经验丰富的精密机械设计、制造及自动化控制专业领域的研发人员；建立有成套的研发流程管理、评审及激励制度，用于保障研发投入、保障研发投入效率、保障研发成功率、保障研发成果产业化。经过持续的研发创新和积累，公司已掌握精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术等3项核心支撑技术和16项核心应用技术，已具备较强的切割设备研发和制造能力、金刚线生产线研发和制造能力、金刚线研发制造能力以及切割工艺研发能力。
基于完善的研发体系，公司在报告期内保持了较高比例的研发投入，核心技术水平和产品性能不断提升，主营业务持续保持着较强的竞争力。报告期内公司开展了硅片及切割加工服务业务，实现公司切割设备、切割耗材及切割工艺各环节大数据共享，充分发挥“切割工具+切割工艺+切割耗材”联合研发优势并形成技术闭环，对公司切割设备及切割耗材品质以及切片良率的进一步提升将起到助推作用。
高硬脆材料金刚线切割技术正在持续向高线速、细线化方向发展，持续提升硅片切割工艺技术及设备管理能力已成为硅片制造厂商必备的核心竞争力。公司是目前行业内领先的高硬脆材料切割设备和耗材生产企业，同时拥有切割设备和切割耗材两类产品研发、生产及销售能力。凭借高硬脆材料切割设备与切割耗材双轮驱动和协同研发优势，公司可根据客户需要提供设备或耗材，在销售端实现交叉销售；同时，公司可根据产品销售的反馈情况进行切割方案设计，调整金刚线的切割能力或切割设备的运行性能，在研发端实现联合研发。基于为客户提供集成了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统整体解决方案的发展战略，公司采取的交叉销售和协同研发策略具有两条产品线的协同优势，增强了产品市场竞争力。
报告期内公司从向客户提供切割设备及切割耗材延伸至向客户提供硅片及切割加工服务，成为光伏硅片切割领域内一家全面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务的供应商，可根据客户意愿提供多元化解决方案，充分发挥产品及服务协同优势，进一步增加客户粘度，增强公司竞争力。
基于公司的创新型产品及优质服务，公司已与隆基股份601012）、通威股份、中环股份002129）、晶科能源、晶澳科技002459）、天合光能、阳光能源、美科太阳能、京运通、东方希望、高景太阳能等光伏行业领先企业建立有长期合作关系，并共同致力于在光伏硅片制造环节开展产业前瞻技术合作，持续合作试验公司研发的新技术、新产品，合作推进公司新技术、新产品的产业化应用。上述客户信誉良好、业务发展迅速，亦将会促进公司业务持续快速成长。
持续细线化已成为金刚线切割技术的发展趋势，细线化需要不断对金刚线生产设备进行技术升级或新购置生产线。公司的金刚线生产线是公司自主研发和制造的，在需要技术升级以满足细线化要求时，公司只需要对自主研发制造的金刚线生产设备进行模块化升级改造即可，而无需重新采购新生产设备。因此，由于公司具备自主研发制造金刚线生产设备的优势，公司新建和升级金刚线生产设备具有一定的低成本优势。报告期内公司开展了“单机十二线”技改活动，在增加生产线单机线体的同时，叠加生产线速的不断提高，实现金刚线产能大幅提升，进一步降低成本。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司产品主要应用于光伏行业，并持续推进金刚线切割技术等公司核心技术在半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用。光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业均属于新兴产业领域，新兴产业领域具有发展速度快、技术和工艺进步较快、变化快等特点，若公司产品应用的下游行业发生重大技术路线变化，将可能会对公司的经营业绩造成不利影响。
目前，光伏硅片切割技术正朝着“细线化、高速度、自动化和智能化”方向发展，若公司重要产品的技术升级迭代失败或重大研发项目失败，公司将不能持续保持自身核心技术的先进性以及产品的市场竞争力，或将对公司经营业绩造成重大不利影响。
未来，如若光伏硅片或电池环节的技术路线、工艺技术发生重大变化，亦可能对公司产品的适用性造成重大不利影响。在硅片环节，2015年以前光伏行业硅片的切割基本是采用砂浆切割技术，而目前金刚线切割技术已全面替代了砂浆切割技术；未来在高硬脆材料切割领域，亦有可能出现其它切割技术全面替代金刚线切割技术，若行业内出现了此类重大替代性技术而公司无法及时掌握，则会使公司面临丧失竞争优势甚至被市场淘汰的风险。在电池环节，目前光伏行业中晶硅电池占据主导地位，钙钛矿电池、薄膜电池等新材料正在持续发展，并在一些特定场合得到应用；由于钙钛矿电池、薄膜电池在制造过程中无需使用金刚线进行切割，如若钙钛矿电池、薄膜电池等技术在未来取得突破性进步，侵蚀甚至取代晶硅电池的主导地位，则可能出现新技术替代金刚线切割技术，导致公司现有产品体系的市场需求大幅下降，或将对公司经营业绩造成重大不利影响。
风险管理措施：公司将继续坚持以持续提升产品的客户价值为研发导向，在新产品研发立项前即进行详细深入的市场调研，广泛收集下游客户的需求，充分论证项目可行性。公司将持续完善研发流程管理制度，持续对研发全过程实施控制；同时，公司也将继续以积极、开放、包容的态度引进人才、聚集人才，持续加强研发团队建设。
公司是以自主研发创新型高新技术产品为核心竞争力的高新技术企业，高素质的研发团队及公司核心技术对公司持续保持技术优势、进一步增强市场竞争力和持续提升发展潜力至关重要。未来若发生研发人员特别是核心技术人员流失的情形或发生公司核心技术失密的情形，或将在一定程度上影响公司的持续创新能力及市场竞争力，或将对公司经营业绩造成不利影响。
风险管理措施：公司将持续优化和实行具有市场竞争力的薪酬体系，继续以积极、开放、包容的态度引进人才、聚集人才，持续加强研发团队建设。公司将持续加强公司保密管理制度的建设及执行，坚持与研发人员签订《保密协议》及《竞业限制协议》，以避免、减少研发人员流失及技术失密风险对公司经营造成不利影响。
报告期内，公司主要面向光伏行业销售切割设备及切割耗材产品，经营业绩与下游客户的扩产计划及经营情况息息相关。公司下游客户所在硅片制造环节是全球光伏产业链中集中度较高的环节之一。受客户集中度较高因素影响，公司将可能面临如下不利情形：首先，如果公司重要客户的经营和财务状况发生不利变化，或公司与重要客户之间的合作关系受到不利影响且无法迅速开发新的大型客户，将可能对公司的经营业绩造成不利影响；其次，客户集中度较高将可能导致公司下游单一客户的采购规模增加、下游客户议价能力增强，从而压缩其对供应商的采购价格，将可能对公司的经营业绩造成不利影响；再次，客户集中度较高，将可能导致下游客户竞争态势加剧、下游硅片产品价格下降，从而压缩上游供应商的产品利润空间。如若发生上述不利情形，将可能导致公司产品的销量、售价及毛利率水平下降，进而可能对公司经营业绩造成重大不利影响。
风险管理措施：公司将持续加强研发投入，以保持技术、产品和服务的持续创新能力和市场竞争力，积极拓展新产品在新市场的销售，持续拓展并加强与大型光伏企业的合作力度，力争多承接大金额及长期订单以保证生产节奏的平稳及盈利目标的可控，同时加强对在手未执行订单的跟踪力度，时刻分析、关注下游客户扩产计划及实施情况，定期评估客户的资信能力，及时调整销售策略并加大回款管控力度，以抵御客户集中度较高风险。
公司光伏切割设备类产品订单存在一定执行周期，受客户自身、行业变化等因素影响，存在部分订单被取消情形。若在公司订单执行过程中，遇到宏观经济环境、客户经营状况发生不利变化、客户需求发生变化等不可预计的或不可抗力等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。
风险管理措施：公司将持续关注客户生产经营动态，紧跟客户需求进行生产排产。
报告期内，公司启动了在光伏大硅片切割加工方面的产业化布局，开展了“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”“乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）”及“建湖（一期）10GW光伏大硅片项目”的建设。上述新拓展项目属于重资产投入项目，在项目建设和运营初期，公司的折旧、人工等费用将会上升，如若出现产能建设时间超预期、产能爬坡周期较长、生产工艺提升缓慢、产品品质未达客户要求、供应商无法提供足额原材料导致产能利用率不足等不利情形，将会给公司短期经营业绩带来重大不利影响，公司或将出现经营业绩大幅下滑甚至亏损的风险；在项目运营成熟期，如若出现客户自建硅棒及硅片切割环节产能、客户经营状况发生重大不利变化、客户要求降价、硅片售价下降导致硅片切割环节竞争加剧从而挤压供应商利润空间等不利情形，将会给公司长期经营业绩带来重大不利影响，公司或将出现经营业绩大幅下滑甚至亏损的风险。
风险管理措施：公司将稳步推进项目的建设进度，积极拓展与光伏企业的战略合作，并持续关注客户生产经营动态。持续加大研发投入，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，持续提升公司专业化硅片切割市场竞争力。
目前全球新冠肺炎疫情仍旧持续，国外疫情依然严峻，国内偶有区域性疫情的反复，如因疫情反复造成的物流运输、人员隔离等问题未能得到有效解决，可能影响公司订单按期交货，若后续疫情发生变异恶化或产业链上发生不利传导，将对公司生产经营产生不利影响。
风险管理措施：公司将继续积极做好常态化疫情防控工作，及时关注各地区疫情防控态势，关注行业发展动态，做好预防措施，及时调整、减小疫情带来的行业波动冲击和不利影响。
本期末公司应收账款账面价值为69,383.30万元，占本期末流动资产的比例为28.62%，占本期营业收入的比例为44.29%。未来，随着公司业务规模的扩大，公司应收账款有可能进一步增加。如果公司的应收账款不能及时足额回收甚至不能回收，或将对公司的经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。
风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用的调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化和严格执行公司已制定的应收账款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。
本期末公司存货账面价值为55,759.21万元，占本期末流动资产的比例为23.00%。公司存货期末余额较大与公司主营业务的经营特点相关。公司设备类产品从采购、生产、发货到验收存在一定周期，故导致期末在执行合同的相关存货余额较大。公司切割耗材类产品根据产品月度及季度订单量组织生产并保有一定规模的安全库存，故期末金刚线产品存在一定规模的存货余额。公司存货余额较高影响了公司资金周转速度、经营活动的现金流量，降低了资金使用效率。若下游行业市场需求降低或将导致公司产品大幅降价，公司可能面临大幅计提存货跌价准备的风险，并将对公司经营业绩产生不利影响。
风险管理措施：公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制；同时严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。
目前公司主要面向光伏行业销售切割设备及切割耗材产品以及提供硅片及切割加工服务，经营业绩很大程度上受到光伏行业波动的影响。目前，光伏发电尚未全面实现“平价上网”，受补贴政策调整、宏观经济波动、贸易摩擦、产业链发展不均衡以及阶段性产能过剩等多重因素影响，行业存在较大市场波动进而影响光伏电池片企业的开工率和对硅片产品的市场需求。如果相关下游行业不景气或竞争日益激烈或发生重大不利变化，将会对公司的生产经营产生负面影响。
风险管理措施：公司将持续加强技术创新，持续构建技术竞争优势，持续加强成本控制，持续保持产品和服务的性价比优势，持续优化客户结构，以抵御光伏行业政策变化及市场波动带来的风险。
全球光伏行业经过十余年高速发展后，出现了阶段性和结构性产能过剩的情况。一方面，虽然在经历2011-2012年以及2018年等多轮行业深度调整后，大量无效、落后产能逐步被淘汰，但近几年随着光伏行业的持续向好，部分原本面临市场淘汰的企业开始恢复生产，从而导致过剩产能淘汰不到位；另一方面，行业内骨干企业凭借规模、品牌、技术等优势，纷纷加快产能扩张步伐，导致市场新增产能大幅增加。如果未来下游应用市场增速低于扩产预期甚至出现下降，上述恢复以及新增的产能将进一步加剧行业内的无序竞争，从而导致产品价格大幅下跌、企业盈利快速下滑，光伏行业可能再次面临产能过剩所带来的市场环境变化风险，公司或将出现经营业绩大幅下滑甚至亏损的风险。
风险管理措施：公司将继续坚持以持续提升产品的客户价值为研发导向，加大研发投入和加强技术创新，保持公司技术和产品的领先竞争优势，以抵御光伏行业的产能过剩风险。
近年来，随着金刚线切割技术在光伏行业等更多高硬脆材料行业的规模化应用，众多企业陆续进入高硬脆材料切割设备及金刚线制造领域，并持续加强对相关产品的研发投入、产能建设及市场推广，市场竞争的加剧可能会对公司主要产品的销售价格和销量造成重大不利影响，从而或将对公司的经营业绩造成重大不利影响。
风险管理措施：公司将持续推进精益生产和生产技术创新，持续降低生产成本；持续加强市场营销力度，进一步提升产品市场占有率；持续加大研发投入，保持技术和产品的竞争力；积极拓展新产品在新市场的销售，以抵御市场竞争加剧风险。
本公司所处的行业属于专用设备制造业，行业供需状况与下游行业的固定资产投资规模和增速紧密相关，受到国家宏观经济发展变化和产业政策的影响，本公司下游行业的固定资产投资需求有一定的波动性，从而可能对本公司的核心产品等产品的需求造成影响。
若全球新增光伏装机量受到各国光伏产业和贸易政策限制、新冠肺炎疫情导致的劳动力和物流问题等不利因素的影响而不及预期，则会对光伏行业产业链各环节产品的产量和销量造成直接的不利影响，这将限制光伏切割设备和切割耗材及切割加工服务的实际市场容量，从而对公司产品的销量和经营业绩造成不利影响。
风险管理措施：针对上述宏观环境风险，公司将持续加强研发投入，以保持技术、产品和服务的持续创新能力和市场竞争力，积极拓展新产品在新市场的销售，从而降低行业政策及市场波动带来的不利影响。
2021年随着“双碳”政策的稳步推进，光伏行业整体景气度持续提升，市场需求旺盛。另一方面，报告期内光伏产业链部分原材料出现阶段性紧缺、硅片大尺寸及电池技术路线分化、跨界资本布局光伏行业等因素加速重构行业竞争格局，市场竞争更加激烈。面对复杂的行业环境，公司始终秉持以技术创新为客户创造最大价值的理念，通过不断优化和迭代公司产品，满足客户降本增效需求，推动产品市场占有率加速提升，实现了经营业绩的快速增长。报告期内，公司实现营业收入15.67亿元，同比增长109.97%；实现归属于母公司股东的净利润1.73亿元，同比增长193.38%；基本每股收益1.07元/股，同比增长148.84%。
公司将充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发、协同销售、融合发展优势，持续保持高强度研发投入，不断提升公司在高硬脆材料切割加工环节的核心竞争力，快速推动切割设备及切割耗材产品的升级迭代及市占率的快速提升，打造专业化切片能力，构建并夯实切片环节技术壁垒，为客户提供切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务多元化解决方案，与客户共享技术红利，助推光伏行业降本增效及国家双碳目标的实现。
未来，公司将充分把握市场机遇，在公司自主核心技术的支撑下，以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业等多场景应用，加速推进产品和业务的创新。
公司将力争成长为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者，力争成长为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。
公司研发活动将继续秉持“以客户为中心、关注价值、结果导向”的总体原则，立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的研发与技术创新战略，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，加快技术积累和产品升级，提升公司在高硬脆材料切割环节的核心竞争力并保持持续技术领先。公司将加大对关系到公司未来核心竞争力的重点技术、重点产品、新兴产品、关键工艺和重要设备的研发投入力度，进一步夯实、做强公司的核心技术体系；持续优化研发活动内部管理流程，加快研发项目的落地执行，提高研发活动有效性；通过外部引进和内部培养的方式，加强专业技术人才队伍建设，丰富研发团队专业结构与梯队层次，增强公司的整体研发实力。
公司将围绕硅片加工环节“大尺寸、薄片化、细线化、自动化及智能化”技术趋势，持续推进金刚线细线化迭代研发、切片设备兼容大尺寸及薄片化切割性能提升研发、异质结N型大尺寸硅片薄片化切割研发及切片良率提升研发活动，同时加强硅片切割环节自动化及智能化研发活动，不断强化核心竞争力，夯实核心产品领先地位，不断提高公司产品整体竞争力，持续推进以公司核心技术体系为基础的高硬脆材料系统切割解决方案在半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用。
在光伏切割设备方面，公司将依托设备领先的市场竞争优势，在加大与传统光伏企业深度合作的同时，依托高测品牌优势积极开拓与硅片环节新进入者的合作，持续提升市占率；在光伏切割耗材方面，公司将发挥金刚线产能规模优势及产品竞争力优势，积极拓展市场，不断优化客户结构，快速提升市占率；在硅片及切割加工服务方面，公司将积极推进智能硅片切割产能建设，充分发挥专业化切割的技术优势，积极拓展客户，实现新的业务增长极；在创新业务方面，公司将发挥已在半导体、蓝宝石及磁性材料领域建立的产品竞争力优势，加大市场拓展力度，持续实现营收规模快速增长；在轮胎检测设备与耗材方面，公司将充分发挥核心供应商优势，夯实产品全球领先地位，持续提升市占率。
（1）在切割设备产能建设方面，公司募投项目“高精密数控装备产业化项目”已完成厂房主体建设并已投入生产使用，公司将整合光伏及半导体等领域高端切割加工设备的产能，充分做到精细化生产管理，不断提高产能利用率。
（2）在切割耗材产能建设方面，公司募投项目“金刚线产业化项目”可实现金刚线年第一季度，公司已完成现有全部金刚线产线“一机十二线”技改活动，金刚线万千米以上，公司将持续聚焦生产线体单机多线研发，持续提升金刚线）在硅片切割产能建设方面，公司募投项目“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”已于2021年12月完成建设并已达产，满产后可实现年产能约5GW。2022年，公司将积极推进“乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）”及“建湖（一期）10GW光伏大硅片项目”建设，预计2022年年末产能规模达到21GW，实现“示范基地项目模式”成功复制，实现切割设备、切割耗材及切割工艺各环节数据共享及技术闭环，充分发挥专业化切割技术优势，不断降低切片成本，打造智能切割规模效应。同时，公司将按计划稳步推进“建湖（二期）12GW光伏大硅片项目”的建设，并积极拓展客户，加深与客户的战略合作，扩大硅片切割加工市场份额。
公司将积极推动内部管理能力建设，保障公司各项业务的高速高质发展。持续强化供应链管理能力，加强供应链协同，保障供应链安全；成立数字化项目组，大力推动公司数字化转型；夯实人力资源管理基础，聚焦能力，激活员工，加强人才队伍建设；持续推进限制性股票激励计划的实施，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，实现股东、员工及公司共同发展。
公司已于2021年启动了向不特定对象发行可转换公司债券的再融资项目，公司将持续推进再融资项目的落地执行。公司将严格规范使用募集资金，保障募投项目的建设和投产，并将借助资本市场的多元化融资工具助力公司实现更高质量的发展。
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