大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。

　　同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。

　　诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！

　　王 晖博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

　　李 炜上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书；上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁

　　王 晖博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

　　刘国友功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

　　于燮康中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家

　　转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈（所有人可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面，在现场礼品领取处领取。数量有限，先到先得！

　　同期展会：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展，200多家展商集中展示新产品、新技术、新应用。